早在今年3月，一组据称是来自富士康内部人士的iPhone 6真机谍照曾经出现在我们的面前，其中一张图片是来自iPhone 6计算机的设计界面截图，从截图中我们看到了该机采用了凸起式的摄像头设计。而就在上周，另一组关于iPhone 6的CAD设计图片也被曝光，并且再一次出现了iPhone 6的凸起式摄像头设计元素。无论是哪一个尺寸的iPhone 6都将采用凸起式摄像头金属保护环设计。其中5.5英寸iPhone 6的金属保护环凸起0.67至0.77毫米，4.7英寸iPhone 6后壳的金属保护环凸起高度为0.77毫米。这样的设计与此前第五代iPod touch有些相似。
现在，关于iPhone 6摄像头的凸起金属保护环再一次得到了印证，并且此次曝光的是iPhone 6的真机模型照片。在近日召开的Macworld Asia展会上，台湾品牌inerexile就带来了一款iPhone 6机模，从外观上看应该和真正的iPhone 6相差无几。从图片上我们不仅可以清晰的看到iPhone 6的摄像头，并且还看到了尚未雕刻苹果Logo和FCC认证的背面照片。其中最典型的变化，就是电源键移到了机身的右侧
4.7英寸的iPhone 6三围尺寸为138.14×66.97×6.9 毫米，相比此前的iPhone 5s，4.7英寸iPhone 6的机身更长更宽，但厚度却减少了；5.5英寸版本iPhone 6的三围尺寸为158×77.12×7毫米，重量达到了168.5克。看来iPhone 6的真机似乎基本上已经被彻底曝光，而从机身圆润的外型和超薄的厚度上看，似乎新一代的iPhone 6整体的感觉更偏向于iPad Mini。无论如何，这款搭载全新A8处理器和更强大摄像头的新一代iPhone，已经开始逐渐向我们靠近。
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发表于 2014-8-28 11:22:13
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